需需求铜合金电导率目标值：>3.8 E7 S/m
热稳定性要求：200nm铜合金薄膜，180摄氏度、湿度<40%、大气环境中烘烤60Min,电导率变化率小于10%。

2018-01-04 新材料在线+欢欢

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需求铜合金电导率目标值：>3.8 E7 S/m
热稳定性要求：200nm铜合金薄膜，180摄氏度、湿度<40%、大气环境中烘烤60Min,电导率变化率小于10%。

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