2024 LANCI汽车智能座舱系统创新技术之--汽车智能表面显示&内饰座舱技术创新论坛

会议信息会议主题：LANCI汽车智能座舱系统创新技术之--汽车智能表面显示&内饰座舱技术创新论坛 会议时间：2024年9月20-21日会议地点：浙江-宁波会议议程第一天9月20日智能显示&表面技术&透光材料冗余方案…

研修班

2024（第二届）半导体及高端电子用胶创新论坛

近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，…

会议

新材料新品发布会&供需对接大会·半导体专场活动

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态…

供需对接

创新材料馆新品发布会·3D打印行业专场

创新材料馆 10000+全球顶尖的创新材料实体展示2000+家知名材料企业纷纷入驻5000+家品牌终端/设计机构在此寻“材”致力于新材料应用开发协同创新每年，创新材料馆携手国内外知名材料企业，带着精心筛选的产品/样品，在…

会议

【线上直播】梅特勒托利多系列技术研讨会之 “胶粘剂应用”专场

2024年8月13日（周二）梅特勒托利多技术专家团队将为您带来“胶粘剂和胶粘带的热失效分析”专场~

线上直播 会议

AI PC未来趋势沙龙

第六届AI PC未来趋势沙龙将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。此次沙龙关注AI PC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。大会议程AI PC未来趋势沙龙⏰ 8月27…

会议

第八届中国系统级封装大会

第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。4…

会议

第二届化合物半导体与应用论坛

第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。大会重磅演…

会议

第六届中国嵌入式大会

第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MC…

会议

2024轨道交通涂料涂装技术对接交流会会议

各会员单位、相关企业：中涂协（2024）协字第033号 为全面落实国家低碳绿色环保高质量发展理念，坚决打好“绿水青山蓝天保卫战”，突破轨道交通涂料涂装应用瓶颈，中国涂料工业协会绿色工业涂料涂装分会将于2024年8月…

会议